制造与装配
FreeBCI Spike 以开放硬件发布资料包形式公开，供设计查看、制造参考和工程原型开发使用。它不是完整可编辑的硬件源工程发布。
已发布的内容
每个模块的公开发布当前包括：
- 原理图 PDF
- Interactive BOM HTML
- Gerber ZIP
这些文件是设计审阅、制造规划和装配参考的主要输入。
未发布的内容
当前公开资料不包括：
- 可编辑 EDA 源工程
- 固件源码
- 外壳或机械文件
- 量产测试流程
- 制造资格报告
- 监管文档
这意味着制造和装配仍然是一项需要你自行审查和验证的工程工作。
推荐阅读顺序
- 模块说明页 / 模块 README
- 原理图 PDF
- Interactive BOM
- Gerber ZIP
只有在前面的审查步骤完成后，才建议继续使用 Gerber 包下单制板。
下单前请确认
- 目标模块和发布日期
- Gerber 包内文件是否完整
- 原理图中的连接器与供电上下文
- 板厂是否还需要额外的钻孔、层叠或说明文件
装配建议
请将 Interactive BOM 与原理图 PDF 配合使用。
重点关注：
- 极性敏感器件
- 细间距模拟前端焊接质量
- 连接器方向
- 电池相关电路
- 可见焊桥和开路
追溯建议
如果你基于这些文件制作派生板卡，请保留自己的：
- 生产记录
- 批次追踪
- 版本备注
- bring-up 记录
公开发布文件本身不能替代内部制造控制。